（記者林博文／嘉義縣報導）國立中正大學與晶心科技股份有限公司於22日在中正大學正式簽署合作，未來該校電子、電機、資訊相關系所與單位只需提出申請並通過審核，便能使用晶心科技無償授權的AndesCore™、AndESLive™及AndeSight™等軟硬體。該合作計畫將提供中正大學在嵌入式系統教學與學術研究上的協助，達到提升雙方研究能量與共享研究資源。

由於晶心科技擁有經驗豐富的嵌入式系統團隊，中正大學晶片系統研究中心曾於95、98年與其簽署兩件技術移轉合作案，而今年六月，晶片系統研究中心葉經緯主任與資工系郭峻因主任再度與晶心科技林志明總經理進行合作洽談。葉經緯主任表示，晶心科技同意以無償授權AndesCore™、AndESLive™及AndeSight™等軟硬體的方式，支持中正大學在合約所列的各項教學與學術活動中使用，其軟硬體可應用於32位元 RISC CPU IP AndesCore™ 系列，以編寫程式碼。

葉經緯主任指出，合約簽訂後，只要是中正大學電子、電機、資訊相關的系所、實驗室及中心都能以單位、團隊或個人的名義，向晶心科技提出AndesCore™相關軟硬體的使用申請，經由該公司審核後，將指派公司服務人員提供技術支援，協助本校進行教學或研究用途。

晶心科技致力於開發以32位元處理器為核心的系統晶片設計平台(Processor-based SoC Platforms)，以創新的彈性配置平台與獨特的軟硬體，透過產學合作推動矽導計畫(SoC)，並與國內大學進行研究與互動。目前已發展的32位元 RISC CPU IP AndesCore™ 系列及其相對應的發展平台AndeShape™、AndeSight™、AndESLive™，搭配各層支援軟體AndeSoft™，合稱Andes Solution，適用於發展系統晶片(SoC)，並可應用於電腦、通訊、儲存、生醫、行動、網路、多媒體等領域。

中正大學「晶片系統研究中心」於92年成立，專注於CPU、電路和多媒體三個技術領域，並以中正SOC研究團隊之名號，向外推廣中正IC設計研究技術，亦因應國家矽導計畫之推動，從事各類晶片系統核心技術之研發。

中正大學與晶心科技雙方期許透過該技術合作，進行更深入的嵌入式系統軟硬體與CPU核心的技術開發，以及晶片系統整合的合作交流。中正大學表示，該合作除了有助於嵌入式系統教學外，研發成果也可藉由雙方的行銷管道進行技術推廣，有效提升研發成果的產業應用。

圖說：晶心科技林志明總經理（左）前來中正大學洽談合作，並由中正大學副校長鄭友仁（右）代表校方簽約。